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Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術(shù)等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案

英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案
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米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現(xiàn)嵌入式技術(shù)無限可能

2025年3月11日，全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術(shù)方案驚艷登場，為嵌入式開發(fā)者帶來了一場科技盛宴。圖米爾展臺現(xiàn)場展會現(xiàn)場，米爾電子展示全系列產(chǎn)品，基于國內(nèi)外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發(fā)板，滿足多元需求，涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。產(chǎn)品線涵蓋了從核
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僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當(dāng)，專為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個人電子應(yīng)用設(shè)計(jì)。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%，且批量購買時(shí)每件僅需20美分，極具性價(jià)比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨(dú)立計(jì)算機(jī)的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
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IAR發(fā)布云端平臺，助力現(xiàn)代嵌入式軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會上重磅發(fā)布全新云端平臺。該平臺為嵌入式軟件開發(fā)人員提供前所未有的自由度與靈活性，助力開發(fā)團(tuán)隊(duì)在工具選擇和日常工作流中實(shí)現(xiàn)更高效的協(xié)作與創(chuàng)新。IAR全新可擴(kuò)展工具包集成完整產(chǎn)品線，包括廣受業(yè)界認(rèn)可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構(gòu)建工具，以及一系列高級附加組件，如IAR C-STAT靜態(tài)代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案
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英飛凌成為全球MCU市場領(lǐng)導(dǎo)者

英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器（MCU）市場首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場份額達(dá)到21.3%，較2023年的17.8%增長了3.5個百分點(diǎn)，同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌，成為市場領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌科技管理委員會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz表示：“此次市場排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產(chǎn)品組合、軟件和易于使用的開發(fā)工具超越了客戶預(yù)期。過去十年，我們持續(xù)為客戶提供功能強(qiáng)大且高效的系統(tǒng)解決方案。這些解決方案在推動低碳化
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Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界，加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展

在2025國際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Altera發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案，以進(jìn)一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件，將加速機(jī)器人、工廠自動化系統(tǒng)與醫(yī)療設(shè)備等眾多邊緣應(yīng)用場景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應(yīng)用對于產(chǎn)品能效、性能和尺寸的嚴(yán)苛要求。基于硬件解決方案與Altera的F
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Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效的算力

Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計(jì)算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負(fù)載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉(zhuǎn)化為實(shí)際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效?！癐magination的汽車產(chǎn)品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
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英飛凌將RISC-V引入汽車行業(yè)，并將率先推出汽車級RISC-V MCU系列

英飛凌科技股份公司將在未來幾年內(nèi)推出基于RISC-V?的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這個新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌?AURIX?，擴(kuò)展公司目前基于TriCore??（AURIX? TC系列）和?Arm?（TRAVEO?系列、PSOC?系列）的汽車MCU產(chǎn)品組合。這個新的AURIX??系列將涵蓋從入門級?MCU一直到高性能?MCU的大量汽車應(yīng)用，其范圍將超越當(dāng)前市場上的產(chǎn)品。在本次Emb
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3月11日，米爾邀您相約2025德國紐倫堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD

德國紐倫堡嵌入式展覽會（embedded world）是全球最大嵌入式展，涵蓋組件模塊到復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)。2025年3月11日-13日，embedded world將在德國紐倫堡會展中心盛大舉行，匯聚全球?qū)＜?，展示最新研發(fā)產(chǎn)品。米爾電子將攜全系列產(chǎn)品方案亮相，與您共話這場嵌入式盛會?！? ?展覽日期：2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■? ?展覽地點(diǎn)：德國紐倫堡會展中心■? ?米爾展位號：3-547A■? ?主辦單位：
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國芯科技：首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代

3月7日，國芯科技在最新投資者關(guān)系活動記錄表中透露，基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應(yīng)用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢和自身CPU技術(shù)設(shè)計(jì)積淀，已啟動首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計(jì)開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領(lǐng)域應(yīng)用而設(shè)計(jì)開發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應(yīng)汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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RISC-V，迎來了「破冰者」

世紀(jì)末，當(dāng)瓦特的蒸汽機(jī)的轟鳴聲第一次響起，撕碎了手工紡車的寂靜。貴族壟斷的紡織行會，頃刻間土崩瓦解。兩個世紀(jì)后，類似的事件再次上演。開源的世紀(jì)末，當(dāng)瓦特的蒸汽機(jī)的轟鳴聲第一次響起，撕碎了手工紡車的寂靜。貴族壟斷的紡織行會，頃刻間土崩瓦解。兩個世紀(jì)后，類似的事件再次上演。開源的 DeepSeek，沖破了 Open AI 用高昂訓(xùn)練成本 GPT-4 搭建的數(shù)字「高墻」。這是開源與閉源的初次交鋒，以開源的勝利宣告結(jié)局。15 年前，在伯克利大學(xué)中，一套
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2025年需要考慮的6大實(shí)時(shí)嵌入式技術(shù)

在高級計(jì)算能力、人工智能和互聯(lián)系統(tǒng)日益增長的需求的融合的推動下，嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域正在經(jīng)歷前所未有的變革。隨著我們邁向 2025 年，傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)和復(fù)雜計(jì)算平臺之間的區(qū)別繼續(xù)模糊，為開發(fā)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師創(chuàng)造了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。物聯(lián)網(wǎng) （IoT）和工業(yè) 4.0 不再是新興趨勢，而是技術(shù)創(chuàng)新的基本驅(qū)動力，推動了實(shí)時(shí)嵌入式系統(tǒng)的可能性。在這個快速發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)中，我們見證了從孤立的嵌入式系統(tǒng)到能夠?qū)崟r(shí)決策和自主作的互連智能平臺的根本轉(zhuǎn)變。半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步、人工智能的民主化以及對邊緣計(jì)算解決方案不斷增長的需求推動了
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倪光南院士：擁抱開源RISC-V，強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

他表示，開源在新一代信息技術(shù)重點(diǎn)應(yīng)用中持續(xù)深化，已從軟件領(lǐng)域拓展至RISC-V為代表的硬件領(lǐng)域。開源RISC-V架構(gòu)為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的機(jī)遇。中國是開源大國，目前已經(jīng)成為開源RISC-V的重要力量，帶動全球開源事業(yè)的發(fā)展。倪光南表示，發(fā)展RISC-V生態(tài)是順時(shí)代之勢、應(yīng)國家之需、答產(chǎn)業(yè)之盼，對新時(shí)代中國開源體系建設(shè)，對推動全球集成電路全產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展都能作出重要貢獻(xiàn)。我國把集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為四個環(huán)節(jié)，即“芯片設(shè)計(jì)”“芯片制造”“封裝測試”和“下游應(yīng)用”。為此，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)也應(yīng)該從全產(chǎn)業(yè)鏈的角度考
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玄鐵首款服務(wù)器級RISC-V處理器C930下月起交付

2月28日消息，從達(dá)摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會上獲悉，玄鐵最高性能處理器C930即將在3月開啟交付。C930通用算力性能達(dá)到SPECint2006基準(zhǔn)測試15/GHz，面向服務(wù)器級高性能應(yīng)用場景。同時(shí)，C930搭載512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix雙引擎，將通用高性能算力與AI算力原生結(jié)合，并開放DSA擴(kuò)展接口以支持更多特性要求。
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